美超微® 参展 CeBIT 2014
- 重点展示超高密度、超低功耗的
6U 112节点
MicroBlade 和先进计算技术
- 3U 24节点
MicroCloud、4U 四路
96 DIMM 和4U 两节点
12x 至强融核 FatTwin™ 亮相美超微的微服务器、企业、数据中心和高性能计算应用解决方案展会
美通社德国汉诺威
（图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20140310/AQ79594
）
美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“我们在
CeBIT 2014 展示我们最新的服务器创新，新产品在能源效率、密度和可管理性上均处于业界领先水平，使每瓦、每美元和每平方英尺性能达到最佳。我们采用英特尔凌动处理器的新平台包括
6U 112节点 MicroBlade 和 3U 24节点
MicroCloud，它们支持企业、最大限度横向扩展型数据中心，云计算和中小企业 (SMB) 应用的不同工作负载，代表了绿色计算的未来。随着支持
NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平台的推出，美超微为全球市场带来了运用最广泛的低功耗服务器、存储和联网解决方案。”
英特尔数据中心部门营销副总裁兼总经理夏农-鲍林
(Shannon Poulin) 说：“英特尔提供了多种能够最有效地满足不同工作负载需求的技术。从低功耗的英特尔凌动系统单芯片
(SoC) 到高性能的英特尔至强处理器，我们的客户利用这些技术为最终用户提供了高度定制化的解决方案。美超微正在充分发挥这些创新的优势，为客户带来根据当今不同应用的工作负载、空间和预算要求进行优化的出色解决方案。”
6U 112节点 MicroBlade 是一款采用超低功耗英特尔®凌动™ C2000 系列 SoC 处理器（多达8核）的超高密度、超高能效微服务器系统。其模块化刀片架构利用112个独立的低功耗节点（每个节点的功耗低至
10W），最大限度地提高了机架利用率，每个 42U 机架最多可容纳784个服务器。MicroBlade 机箱采用了双机箱管理模块
(CMM) 和多达4个以太网交换机模块。这些交换机模块即英特尔®以太网微服务器交换机模块
FM5224，由英特尔和美超微共同开发，充分利用了英特尔以太网交换机
FM5224 的先进功能，如
400nS 直通式延迟、先进的负载均衡，同时支持网络覆盖隧道技术。FM5224 交换机模块具有软件定义网络 (SDN) 功能，包括一个英特尔凌动 C2000 控制平面处理器，可支持每个模块最多2个 40Gb/s QSFP（四通道小型可插拔）或8个 10Gb/s SFP+（小型可插拔）上行链路及56个 2.5Gb/s 下行链路，减少99%的布线。机箱后部还可装入最多8个热插拔冗余（N+1或N+N）1600W 白金级高效能（95%）数字电源和重型散热风扇。这款新的创新服务器主要用于云计算、托管、主机租用、Web 前端、视频流媒体、内容分发网络
(CDN)、下载服务和社交网络应用。以性能为导向、采用英特尔®至强®单/双处理器的产品将在未来数月内推出。
新款节能型
3U MicroCloud
(SYS-5038MA-H24TRF) 采用12个热插拔托盘，共24个节点，每个节点支持一个英特尔®凌动™ C2750（8核）处理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2个
在关键任务、数据密集型企业应用方面，新款
4U 四路96 DIMM（双列直插式存储模块）SuperServer (SYS-4048B-TRFT) 支持四核英特尔®至强®处理器 E7-8800/4800 v2（155瓦，15核），6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多达48个
在高性能计算 (HPC) 应用方面，新推出的两节点
4U FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) 支持2个超高性能计算节点，每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器（热设计功耗 (TDP) 高达 130W）、6个英特尔®至强融核™ 协处理器、容量为
1TB 的 ECC
DDR3 以及16个 DIMM 插槽，最高频率
1866MHz。
美超微在
CeBIT 2014 重点展示的其他高级服务器、存储和联网产品包括：
•
2U TwinPro™/TwinPro²™：高效率两节点
TwinPro (SYS-2027PR-DTR) 和高密度4节点 TwinPro² (SYS-2027PR-HTR)。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器。两节点
2U TwinPro 采用了一个
NVIDIA® Tesla® GPU（图形处理器）加速器和每个节点额外加置的2个附加卡。该系统采用16个 DIMM，容量高达 1TB；支持
SAS 3.0 12Gb/s；NVMe
优化型 PCI-E 固态硬盘接口、额外的
PCI-E 扩展插槽以及
10GbE 和 FDR (56GbE) InfiniBand
可选配置以最大限度提高输入/输出
(I/O) 性能；
•
新型四路多处理器
(MP) 解决方案：1U、2U
(SYS-8027R-TRF+)、4U/Tower SuperServer® 平台，支持最新的四核英特尔®至强®处理器 E5-4600 v2（12核）系列；
•
4U 8x GPU/至强融核：英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2；24个 DIMM，容量达 1.5TB；最多48个
•
SAS3 12Gb/s 解决方案：IT 模式下的低延时
12Gb/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) 和 2U w/3x SAS3 硬盘控制器 (LSI 3008)，共24条信道，速率达
12Gb/s（每个控制器8个硬盘）（支持
SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM）；
•
新型机箱内丛集
(CiB) 存储解决方案：3U CiB 存储服务器
(SSG-6037B-CIB032)、2U CiB 存储服务器 (SSG-2027B-CIB020H)，已预装并通过
Windows Storage Server 2012 R2 标准版认证；
•
内存通道存储解决方案：1U 2x GPU/至强融核
SuperServer，采用内存通道架构，具有低时延应用加速功能和永久性
NAND 闪存 (SYS-1027GR-TRFT+)；
•
4U FatTwin™：节能（16%）、8个热插拔节点、前置
I/O (SYS-F617R3-FT)、支持高性能计算的 GPU/至强融核、4个热插拔节点、12个 GPU/至强融核（每节点3个）(SYS-F627G2-FT+)、Hadoop/大数据，4个热插拔节点（每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器）、12个固定
•
7U SuperBlade® 解决方案：TwinBlade®（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2）、64核 AMD (G34) 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、GPU Blade (SBI-7127RG)、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade (SBI-7127R-SH)。
CeBIT 2014 将于3月10-14日在德国汉诺威举办，欢迎前来参观美超微的展览。欲了解
MicroBlade、4U 四路和 12x 英特尔至强融核 FatTwin，请前往英特尔的
Nord/LB 论坛参观美超微的展示（37号展馆）。美超微的主展位设在汉诺威工业博览会
(Hannover Messe) 2号展厅
B49 (B56) 号展位。有关美超微全系列高性能、高效率服务器，存储和联网解决方案的更多信息，请访问 http://www.supermicro.com/
。
敬请在
Facebook 和 Twitter 上关注美超微，以了解其最新新闻和公告。
美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业
IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器
Building Block Solutions®（模块化架构解决方案）的全球首要供应商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwin、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Double-Sided Storage，Building Block
Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
其它所有品牌、名称和商标是其各自所有者的财产。
SMCI-F
联系人：美超微电脑股份有限公司的大卫-奥卡达
(David Okada)，电邮：davido@supermicro.com