美超微参展2015年国际超算大会
展出1U 4个 GPU/至强融核SuperServer®以及高带宽2U TwinPro˛™和7U SuperBlade®服务器,搭载EDR
100Gb/s InfiniBand
1U 4个非预热GPU系统和下一代互联技术的整合提高了科学、工程和商业领域高性能计算解决方案的性能、密度和带宽
美通社德国法兰克福2015年7月13日电 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc)(NASDAQ: SMCI)本周在德国法兰克福2015年国际超算大会(ISC
2015)上展出最新的高性能计算解决方案。美超微针对高性能计算的最新解决方案亮点是新的1U
4个GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。该方案通过创新型非预热GPU架构和PCIe直接连接(没有延长缆线或转接驱动器以便实现最低延迟)实现最高性能和密度。这种系统的空间优化型设计容纳了英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个DIMM、4个双宽GPU/至强融核协处理器(高达300W)和2个其它PCI-E
3.0 x8低矮型插槽、2个2.5英寸前置热插拔SATA3硬盘/固态硬盘、2个2.5英寸内置SATA3硬盘/固态硬盘、双端口10GbE
LAN和冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源。这种系统十分适用于油气勘探、医学影像处理以及其它科研应用,如计算流体动力学和天文物理学。
美超微还将展出具有Mellanox EDR 100Gb/s
InfiniBand的2U TwinPro˛™ 和7U
SuperBlade,可实现最高带宽、超低延迟和可升级性,从而支持高性能计算、Web2.0和云应用。该公司还将展出具有业界最高密度每U
8个3.5英寸热插拔硬盘的4U
FatTwin™、高密度、高性能6U
MicroBlade(28-节点,英特尔®至强® E5-2600 v3和E3-1200
v3/v4配置)、2U TwinPro™双节点系统以支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器和每节点6个3.5英寸热插拔驱动托架(4个NVMe
+ 2个 SAS3或6个SAS3)和4U 720TB
90个3.5英寸顶置热插拔JBOD(具有冗余SAS3 12Gb/s扩展器)。
美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“美超微最新高性能计算解决方案的性能、密度、带宽和价值都在业界属于领先地位,并且我们在非预热GPU系统架构、NVMe U.2存储技术以及整合EDR
100Gb/s IB等尖端互联技术方面不断进行设计创新。我们的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整体解决方案结合了同类最佳的设计和技术,为高性能计算人员提供了最佳性能和更快上市时间,以符合他们的时间和预算标准。”
图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326
美超微在2015年国际超算大会上展示的产品
- 1U 4个GPU
SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) –支持4个GPU加速器,具有创新型非预热GPU架构、英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器、1TB
DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2个热插拔和
2 个静态 2.5英寸硬盘托架、2个 PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智能化的冷冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源
- 2U TwinPro˛™ (SYS-2028TP-HC0FR)
– 4个热插拔节点,每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB
ECC RDIMM、2133MHz; 16个DIMMs、1个PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1个"0 slot" (x16)、
双端口Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol
Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP连接器、双端口GbE LAN、集成
IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN)、6个2.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘托架、SAS3 12Gb/s控制器(8端口)RAID
0、1、10、小型-mSATA(半高)支持、
2000W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
- 7U SuperBlade–优点包括最大密度、平价、更低管理成本、低功耗、最佳ROI和高可升级性。刀片支持最新的英特尔®至强®E5-2600 v3 处理器,并在DatacenterBlade®
(SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至强融核™刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade(具有NVMe支持)(SBI-7128R-C6N))解决方案中提供。机架具有业界唯一的热插拔NVMe解决方案、热插拔开关,搭载最新的Mellanox®
EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s
InfiniBand、FC/FCoE、2/3层1/10 GbE、冗余机架管理模块(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W(N+N或N+1)、热插拔钛金级高效率(96%)数字电源
- 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR)
–2个热插拔节点,每个支持英特尔®至强®E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB
ECC RDIMM、2133MHz、16个 DIMM、1个PCI-E 3.0 (x16)、1个PCI-E 3.0 (x8)、单端口IB
(FDR、56Gbps) w/QSFP连接器、双端口GbE
LAN、集成IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN)、6个3.5英寸热插拔硬盘托架(4个NVMe + 2个SAS3或6个SAS3 12Gb/s)RAID 0、1、10、1600W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
- 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+)
每U 8个3.5英寸热插拔硬盘
– 4-节点,每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个 DIMM、1个 PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1个 PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2个 GbE端口、集成
IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN端口)、
6个+2个3.5"热插拔SATA3硬盘托架、2个80mm 11k RPM 中段风扇、1280W
冗余白金级高效率(95%)数字电源
- 3U/6U MicroBlade–强大、灵活的综合系统,具有业界领先的能效和密度–
0.05U (凌动C2000)、0.1U
(至强-D), 0.2U (至强E5-2600
v3、至强E3-1200 v4/v3)。MicroBlade机箱可集成1个机架管理模块、2个25/10/2.5/1GbE SDN开关(3U)、或 2个机架管理模块和4个SDN开关(6U),以便实现高效、高带宽通信。它可以集成4个或8个冗余
(N+1或N+N) 2000W/1600W钛金/白金级高效率(96%/95%)电源,搭载冷却风扇。这种创新的新一代架构包括服务器、网络、存储和统一远程管理,以便用于云计算、专用主机、网络前端、内容交付、社交网络、企业级和高性能计算应用。
- MBI-6128R-T2/-T2X–以性能为导向的解决方案,具有最高密度,每42U
机架上196个英特尔®至强®DP节点(5488个内核),减少95% 缆线–支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达14核),具有1GbE和10GbE 选项。
它是企业级以及云计算应用的理想选择。
- MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X–高密度、低功耗解决方案,搭载基于56/28英特尔®至强®处理器D-1500 (Broadwell-DE)的服务器、6U(每42U 机架392
个计算节点)或3U
中28/14服务器,搭载10GbE。它是横向扩展云环境的具有成本效率的解决方案。
- MBI-6118D-T2H/-T4H–支持英特尔®至强®处理器E3-1200
v4。这种UP MicroBlade属于同类最佳。高能效,搭载14nm技术、更佳性能、CPU和GPU Graphics同调和平衡,通过封装互联共享L3
Cache和128MB Graphic嵌入式缓存。互联封装中更简单的CPU子集和英特尔® Iris™
Pro图像P6300的关键技术实现了每瓦每秒浮点运算次数的最佳服务器性能,图像效果出色。
- MBI-6118D-T2
/ -T4–高密度、单插座服务器解决方案,支持英特尔®至强®E3-1200 v3(82W热设计功耗)。每42U机架上196个
Denlow UP节点和99% 缆线减少。针对云主机托管、VDI、游戏和虚拟化工作站进行了优化。
- MBI-6418A-T7H/-T5H–超低功耗、具有成本效益的解决方案,利用8-核英特尔®凌动™处理器C2000,6U
中112 个节点(每42U
机架上784个计算节点)机箱。它是专用主机、网络服务器、内存缓存和内容交付等云应用的理想解决方案。
- 4U 90个3.5英寸顶置、热插拔硬盘/固态硬盘SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)–精简型设计搭载双热交换扩展器模块,以便实现高可用性、每模块4个Mini SAS HD端口和冗余1000W
(2+2) 钛金级高效率(96%)数字电源
请于7月13日-16日访问德国法兰克福2015年国际超算大会的美超微展位(Messe
Frankfurt Hall 3,#1130号展位)。欲了解有关美超微的整个高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案系列的更多信息,请访问www.supermicro.com。
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美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ:
SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building
Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于透过其“We
Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We
Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。
SMCI-F
联系人:美超微电脑股份有限公司的David
Okada,电邮:davido@supermicro.com